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作为全球科技及商场领导者，ASMPT (香港联交所股份代号: 0522) 尽力为全球半导体装嵌及封装工作研发及供应顶级解决计划及物料。其外表贴装技术解决计划广泛应用于不同的终端用户商场，包括一般电子产品、移动通讯器材、汽车工业、工业、LED以及代替动力。集团继续出资于研讨及打开，为集团客户供应立异及具有本钱效益的解决计划和系统，以帮助他们前进出产功率、可靠性及产品的质量。
云计算蓝皮书显示，2025年以来我国云计算产业规模持续扩大，云原生、智算云、行业云等新形态快速发展，为政务服务、工业制造、金融科技和医疗健康等领域提供了坚...
在“人工智能+”行动和新型工业化进程双重驱动下，多家制造业龙头企业加快推进智能工厂和数字化车间建设，将人工智能深度嵌入设计、生产、物流和售后服务全链条...
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