1/4 砖 / 半砖方案集中亮相 2026 世界 AI 服务器电源大会

  5 月 22 日，2026 世界 AI 服务器电源大会在深圳圆满举办。在800VDC 高压直流、高密度算力、分布式供电快速普及的背景下，砖块电源(Brick Power/DC-DC 砖模块)凭借标准化、高功率密度、易扩展、即插即用等优势，成为本届大会备受关注的模块化供电方案。

  纳微半导体、慧能泰、钰泰半导体、茂睿芯、芯朋微等企业集中展示新一代半砖、1/4 砖等产品与方案，推动 AI 服务器中间母线与板级供电进入高效化、模块化、小型化新阶段。

  AI 算力高密度化，砖块电源成中间供电关键载体

  随着 AI 服务器向更高功率、更高密度演进，48V/50V 中间母线架构广泛普及，传统板载供电在空间、散热、一致性与开发周期上压力剧增。

  砖块电源作为标准化 DC-DC 功率模块，可快速实现高压母线向负载点(POL)降压转换，具备体积小、功率密度高、设计简单、兼容性强等特点，完美适配 AI 服务器 GPU、CPU、内存等核心组件的大电流、快响应、低噪声供电需求，成为三级电源架构中第二级、第三级供电的核心载体。

  大会现场业内人士表示，砖块电源大幅缩短产品开发周期、提升供电可靠性，是 AI 服务器规模化部署与标准化升级的重要支撑。

  多家企业集中发力，砖块电源方案全面升级

  本届大会上，产业链企业围绕高功率、高密度、高效率、数字化方向，推动砖块电源技术快速突破：

  GaN/SiC 功率器件为砖块电源提供核心性能支撑

  纳微半导体等企业推出适配 HVDC 砖块电源的高压 GaN 器件，显著提升转换效率与功率密度，助力砖块电源在更小体积内实现更强输出能力。

  专用控制芯片与方案持续简化砖块电源开发

  慧能泰推出 HP1000A 系列 1/4 砖电源方案，在极小尺寸内实现高效大功率输出，助力客户快速开发高密度砖模块;钰泰半导体发布面向 1/4 砖块电源的专用控制器方案，支持主动均流与大电流输出，精准匹配 AI 服务器高可靠供电需求。

  高集成 DrMOS 与数字电源技术深度赋能砖块电源

  茂睿芯、芯朋微等企业以高集成功率级与全链路电源芯片，推动砖块电源向更高效率、更强动态响应、更优热性能升级，进一步缩小体积并提升功率密度。

  技术路线清晰，砖块电源向三大方向升级迭代

  大会现场，砖块电源呈现出明确的技术演进方向，更高功率密度、更高转换效率、更高智能化水平成为行业共识。

  企业通过第三代半导体、平面磁集成、数字控制、底层散热等技术，持续提升单模块功率等级与空间利用率;同时优化拓扑与器件以逼近峰值效率极限，并通过 PMBus 等实现远程监控、智能保护与参数配置，提升运维便捷性。

  砖块电源还与800VDC 架构、液冷散热、多相供电深度协同，全面适配新一代 AI 服务器供电系统。

  砖块电源定义 AI 服务器模块化供电新方向

  参会企业与专家普遍认为，在 AI 算力高密度、标准化、快速迭代的趋势下，砖块电源凭借模块化、高可靠、易部署等独特优势，将从高端服务器进一步延伸至智算中心、边缘 AI、分布式供电等场景，成为下一代 AI 供电体系中不可或缺的关键模块。

  本次大会集中展示砖块电源最新技术成果与生态进展，加速方案成熟与产业链协同，为 AI 服务器高效、稳定、规模化供电提供强劲支撑。