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Broadcom发布最新交换芯片架构

企业报道  2014-02-13 11:22:46 阅读:

  日前,全球领先的宽带通讯领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司发布了最新的StrataXGS III交换芯片架构。该架构设计配置了完全集成的、速度最快、性能最强的以太网交换机芯片系列。

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